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新聞中心
壹周要聞 | 大半導體產業供應鏈動態
發布日期:2022-02-28


壹周要聞 第十八期

大半導體產業供應鏈動態


01

企業發布(2月24)


聯電宣布在新加坡廠區新建28nm產線

聯電董事會宣布將在新加坡Fab12i廠區新建一座先進晶圓廠,新廠第一期月產能規劃為3萬片晶圓,預計于2024年底開始量產。這座新廠將會是(Fab12i P3)是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,提供22/28納米制程,總投資金額為50億美元。


聯電在新加坡的工廠運營超過20年,新加坡Fab12i廠也是聯電的先進特殊制程研發中心。聯電表示,由于5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動,對聯電22/28納米制程需求的前景強勁,因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約,以確保2024年后對客戶產能的供應。加急新廠擴建計劃,聯電在2022年的資本支出預算將提高至36億美元。


聯電強調,新廠生產的特殊制程技術,如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等,在智能手機、智能家庭設備和電動車等廣泛應用上尤為關鍵。聯電董事長洪嘉聰表示,在過去的20年里,聯電受益于新加坡完善的基礎設施、產業鏈以及人力資源。擴大聯電在新加坡的12寸晶圓廠營運,將使聯電的制造能量進一步朝多元化邁進。


點評:

其實不久前,聯電的競爭對手格芯也宣布將斥資40億美元在新加坡新建成熟制程的產線??梢哉f這兩家公司的建廠計劃都是在進一步擴大和完善自身對于成熟制程代工格局的拓展和劃分。


另一方面,目前全球12寸產線中,生產CMOS的產線極少,聯電本次的切入,找點很準,相信待工廠運轉正常后,會為聯電創造較為可觀的營收。


02

供需動態(2月24)


美國半導體行業協會(SIA),宣布關于對俄羅斯實施半導體禁運

由于俄烏戰爭,在美國商務部宣布對俄羅斯實行的新出口管制(包括半導體、計算機、電信、信息安全設備、激光和傳感器等)后,美國半導體行業協會(SIA)也發布跟進聲明,宣布對俄羅斯實施半導體禁運。具體聲明如下:


美國半導體行業完全致力于遵守今天宣布的新出口管制規則,以應對烏克蘭發生的令人深感不安的事件。我們仍在審查新規則,以確定它們對我們行業的影響。根據世界半導體貿易統計 (WSTS) 組織的數據,新規則對俄羅斯的影響可能很大,但俄羅斯并不是半導體的重要直接消費國,占全球芯片采購量的不到 0.1%。根據 2021 年 IDC 數據,在 4.47 萬億美元的全球市場中,更廣泛的俄羅斯 ICT 市場總額僅為約 503 億美元。 此外,半導體行業擁有多元化的關鍵材料和氣體供應商,因此我們認為不會存在與俄羅斯和烏克蘭相關的直接供應中斷風險。


據《國際電子商情》的分析,俄羅斯和烏克蘭都是半導體制造所用組件的供應商。俄羅斯是鈀金的主要生產國,占了全球鈀產量的45%。鈀對于內存和傳感器芯片來說是必不可少的。它還生產其他幾種計算機芯片的關鍵原材料,包括稀土金屬鈧。烏克蘭是氖氣的主要出口國,占了全球氖產量的70%。它是一種高度純化的氣體,用于最重要的工藝——將電路設計蝕刻到硅晶片上以制造芯片。


除了可能供應中斷,惰性氣體的價格勢必會大幅攀升。類似的情況有過前例,2014、2015年的烏克蘭危機,惰性氣體的價格曾飆升20倍達到50公升2.5萬美元的水準。而鈀的價格自去年12月以來,也已經上漲了多達52%,未來可能依事態有進一步的成長可能。


點評:

實際上,由于本次戰爭的節奏較快,對于半導體生產以及俄烏兩國參與較深的半導體原材料出口,受戰爭直接風險的影響會比人們預期的小。然而,后續談判,斡旋的過程中,半導體及相關原材料的供應,物流,配額可能會成為很重要的籌碼。


從另一個角度思考:本來預測的在2022年度有望緩解的芯片短缺,是否會受到戰爭及后續談判的影響,緩解速度減緩甚至向相反方向惡化,這會是一個值得關注的議題。


03

供需動態(2月22)


英偉達預付款90億美元,鎖定臺積電5nm產能

據外媒hardwaretimes報道,NVIDIA 將于 2022 年 9 月推出其 RTX40 系列顯卡。據報道,下一代 GeForce GPU 將采用臺積電的 5nm 工藝節點和改進的 Ada Lovelace 架構,計算吞吐量將翻倍。當然,這一切不僅對消費者而且對 NVIDIA 都是有代價的。根據該公司的第四季度財報,截至該季度末,英偉達已花費高達90 億美元用于庫存采購和未來產品的預付款。相比之下,第三季度為 69 億美元,去年同期為 25.4 億美元。此前有報道稱,英偉達和高通被迫支付巨額預付款以預留先進工藝節點產能。


臺積電的5nm 節點在相同功率下比 7nm 節點快 16% 或在相同性能下效率提高 14%,密度增益約為 70%。這將使 NVIDIA 能夠提供挑戰 AMD 的多芯片 RDNA 3 設計所需的性能提升。


根據業界傳聞,英偉達上個季度已向臺積電支付了 16.4 億美元以保留其在 5nm蛋糕中的份額,另外 17.9 億美元將在 2022 年第一季度支付??傮w而言,這家芯片制造商將花費近 100 億美元來確保其為 RTX 4080、4090 及其 40系列兄弟提供 5nm 供應。


點評:

先進制程和成熟制程現在是兩種玩法了。對于先進制程,是客戶選擇代工廠定向,而成熟制程則是代工廠選擇細分領域定向。其實現在先進制程僅有三星,臺積電和英特爾三名玩家了,而他們之中,臺積電又領先其他兩家一個身位。這種領先,能夠使得利潤的優勢抵消指數增長的研發投入(例如5nm工藝的研發投入大約是28nm工藝的10倍不止),甚至需要客戶預付款來購買排期。而且可以支持從7nm到5nm,再到4nm,3nm,一步一步迭代并維持高利潤。

而另外兩個玩家,則必須跳級操作(例如放棄3nm,直接研發2nm),以期通過制程跨越,獲取更大的利潤和更多的訂單。這就是為什么近年來,企業宣傳的制程研發速度,大大快于實際成熟投產的制程的原因。


04

供需動態(2月12)


應用材料:大量訂單擠壓,2022年的產能接近售罄

據應用材料公司發布了最新財報顯示,公司在2022財年第一季度實現營收62.7億美元營收?;贕AAP(一般公認會計原則),公司毛利率為47.2%,營業利潤為19.8億美元,占凈銷售額的31.5%,每股盈余(EPS)為2美元。 在調整后的非GAAP基礎上,公司毛利率為47.3%,營業利潤19.9億美元,占凈銷售額的31.7%,每股盈余為1.89美元。 公司實現創紀錄的經營活動現金流26.6億美元,通過18億美元的股票回購和2.14億美元的股息派發向股東返還20.2億美元。 應用材料公司總裁兼首席執行官蓋瑞·狄克森表示:“盡管當前的供應鏈環境面臨諸多挑戰,但應用材料公司正在全力以赴為客戶提供產能保障,并且我們的單季度收入再創歷史新高。我們對 2022 年及未來的前景非常樂觀,長期趨勢的發展將在結構上驅動市場走高,而應用材料公司廣泛的技術組合使我們在行業中處于非常有利的位置,并能獲取更多的市場份額?!?/span>


而據semiwiki報道,應用材料在隨后的財報會議上透露了很多設備行業的信息。例如,由于零部件短缺和其他影響行業的問題,公司的供應仍然受到很大限制。訂單積壓就是其中一個例子。據介紹,本季度公司總共增加了 13億美元,積壓總量達到了巨大的 80億美元。


另一方面,晶圓缺陷檢測部門,同比增長 68%,遠遠超過任何競爭對手,約是該領域主要競爭對手KLA 同比增長的兩倍。這一領域受到供應鏈影響較小,這是其利潤增加較高的一個外在原因。當然,這樣高的增長率,甚至已經超過了應用材料傳統的拳頭產品:刻蝕設備和沉積設備。這一變化已經引起了一定的重視和分析。


點評:

應用材料公司作為半導體制造設備最大和最綜合的供應商,它的財報和銷售情況能夠一定程度上反映整個行業的情況。根據消息中的披露,由于2022年仍舊短缺的芯片供應格局以及繼續保持較高擴展和翻建速率的晶圓制造廠的存在,售賣設備和原材料的上游供應商的總體利潤依舊向好。

而后續幾年,如果芯片短缺情況緩解,產能情況趨于穩定,那么設備制造商的利潤增速會逐步放緩。當然,到那個時候,設備翻修和升級,又將會是一塊冉冉升起的業務和穩定的利潤來源。


05

企業發布(2月23)


博世集團宣布追加2.96億美元投資,擴產MEMS

博世集團日前聲明的,將在去年宣布的4.73億美元投資之外,追加2.96億美元,以增加其自身對芯片的制造產線和設備購買。


據介紹,去年宣布的大部分資金被指定用于博世在德國德累斯頓新建的 300 毫米晶圓制造廠,其中約 5700 萬美元用于羅伊特林根廠區。從現在到 2025 年,這筆新資金將幾乎全部用該廠區,以創建新的生產車間和潔凈室空間。這個廠區將主要生產用于汽車和消費電子市場的微機電傳感器( MEMS)。


羅伊特林根廠區將生產 6 英寸和 8 英寸晶圓;目前使用的 6 英寸晶圓沒有 8 英寸或 12 英寸多,但該工藝可以降低 LED 和傳感器等半導體產品的生產成本。自 2019 年以來的 8 英寸晶圓短缺主要出現在傳感器、MCU 和無線通信芯片等領域。博世表示,羅伊特林根廠區的擴張將滿足汽車和消費領域對 MEMS 以及碳化硅功率半導體不斷增長的需求。而德累斯頓工廠將生產更多 12 英寸硅芯片,用于制造高性能產品,如 CPU、邏輯 IC 和存儲器。


點評:

實際上,博世集團的芯片生產立足點是比較高的。微機電系統芯片(MEMS)的生產直接上了第三代碳化硅半導體制程。配合其在汽車領域的長期積累以及研發能力,該芯片的性能是被廣泛看好的。

另一方面,博世集團對于芯片制造的布局已經不限于汽車領域了。其對消費電子和通信領域的涉足以及產能分配,將會使其從傳統汽車工廠成為更具綜合性的高科技汽車+芯片工廠。


06

企業發布(2月25)


近期部分國內半導體行業新聞匯編

1)大眾擬收購華為自動駕駛業務

2月17日,外媒報道稱,大眾汽車集團正在與中國華為就收購自動駕駛部門進行談判,收購價格或可達數十億歐元。報道中表示,集團領導人已經就這筆交易進行了幾個月的談判,其中還涉及大眾尚未精通的技術系統。


據《界面新聞》報道稱,有知情人士透露,雙方的確在洽談當中。大致的合作形式是,雙方成立合資公司,該公司由大眾出資并控股,而華為提供技術,成為大眾的tier1(一級供應商)。知情人士表示:“相當于華為把自動駕駛業務賣給了大眾,價格可能在一百億人民幣左右”,具體數額仍在商討當中。


2)寧德時代上海臨港項目開工建設

2月19日,寧德時代(上海)智能科技一體化電動底盤研制項目及瑞庭時代上海智能動力系統項目(二期)開工儀式在上海臨港舉行。


去年8月,寧德時代與上海臨港簽訂合作協議,擬投資28億元,在臨港新片區打造綠色、高效智能工廠。該項目總建筑面積約 35 萬平方米,規劃1棟PTO廠房、1棟PTO測試廠房、2棟M&P廠房、3棟原料倉、2棟成品倉、1棟研發辦公大樓十個單體。據悉,寧德時代臨港項目將在一年內建成投產。


3) 盛合晶微三維多芯片集成封裝項目開工

近日,盛合晶微半導體有限公司三維多芯片集成封裝項目J2B廠房開工奠基儀式順利舉行。此次開工的多芯片集成封裝項目投資16億美元,包括J2B主體廠房、動力廠房共8.7萬平米,預計2023年底建成使用。


項目建成后將使公司具備月產12萬片晶圓級封裝及2萬片芯片集成加工的生產能力,為客戶提供更高品質、更多形式的一站式先進封裝服務,更好地滿足5G、IoT、高端消費電子、汽車電子等新興市場領域對先進封裝的需求,鞏固和強化公司的行業地位,推動公司持續快速發展。

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