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新聞中心
- 2022 -壹周要聞 第十九期大半導體產業供應鏈動態01企業發布(3月4日)Graphcore發布全球首款3D封裝芯片總部位于英國的AI芯片公司Graphcore發布了一款IPU產品Bow,采用的是臺積電7納米的3D封裝技術。這是全球首款3D封裝芯片,得益于3D封裝工藝(臺積電的3D WoW硅晶圓堆疊…
發布日期 : 2022-03-10
壹周要聞 第十八期大半導體產業供應鏈動態01企業發布(2月24)聯電宣布在新加坡廠區新建28nm產線聯電董事會宣布將在新加坡Fab12i廠區新建一座先進晶圓廠,新廠第一期月產能規劃為3萬片晶圓,預計于2024年底開始量產。這座新廠將會是(Fab12i P3)是新加坡最先進的半導體晶圓代…
發布日期 : 2022-02-28
— 鏈動產業,共創價值 —壹周要聞 第十七期大半導體產業供應鏈動態企業發布PART/ 012月16日 <<<<信越化學將投資逾800億日元擴產日本信越化學工業 (Shin-Etsu Chemical) 周三 (16 日) 宣布,將針對硅利光業務進行 800 億日元以上的設備投資,以擴張產能。目標于 2025 年前…
發布日期 : 2022-02-21
壹周要聞第16期大半導體產業供應鏈動態企業發布2月10日博世開始量產碳化硅芯德國汽車零件供應大廠博世集團(Bosch Group)于2月9日宣布了2021年預估營收情況并披露了碳化硅(SiC)芯片的生產計劃。2021年營收初估年增10%至788億歐元,年增幅為11%。而自去年底開始量產可讓電動…
發布日期 : 2022-02-14
政策發布要聞內容(1月19日)上海市政府近期印發了《新時期促進上海市集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》1月19日,上海市政府近期印發了《新時期促進上海市集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》?!度舾烧摺纷?022年1月1日起實施,有效期為5年?!度舾伞?
發布日期 : 2022-01-28
供需關系1月11日三星或收購英飛凌或恩智浦三星電子或宣布關于汽車芯片的大規模并購交易。有消息稱德國芯片制造商英飛凌(Infineon)科技和荷蘭半導體公司恩智浦(NXP)半導體已成為三星的并購目標,因為三星旨在培育其非內存業務。近日,三星電子 DX 事業部副會長韓鐘熙透…
發布日期 : 2022-01-28

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